村田製作所、Wi ニーズの高まりに対応

2023/03/20

Murata Electronics Europe社長:中本 俊夫

大手電子機器メーカーの村田製作所は、最先端の無線通信モジュールのポートフォリオをさらに強化しました。

同社の新しい LBEE5XV2EA ソリューションは、Infineon CYW55573 システムオンチップ (SoC) を活用しています。 このモジュールは、2.4GHz および 5GHz の動作をサポートするだけでなく、6GHz の周波数帯域でもデータを送受信できます。 このおかげで、顧客は RF スペクトルのすでに過密なエリアに限定されることなく、はるかに混雑の少ない周波数へのアクセスの恩恵を受けることができます。

LBEE5XV2EA には、6GHz Wi-Fi 6E 特性を補完する Bluetooth 5.3 機能も組み込まれています。 これには、関連する電力バジェットを削減しながら、強化されたオーディオ品質を実現できる LE Audio が含まれます。

20/40/80MHz チャネルはすべてモジュールに組み込まれており、1024-QAM 変調と 2x2 MIMO アンテナ配置が備えられています。 その結果、データ スループットのレベルが向上し、最大 1.2Gbps に達します。 主なアプリケーションには、オーディオ/ビデオ ストリーミング、ビデオ会議システム、さらに仮想現実 (VR) および拡張現実 (AR) 機器が含まれます。

LBEE5XV2EA はムラタ独自の高性能コンポーネントに依存しているため、他のメーカーの競合 Wi-Fi 6E ソリューションよりも最適化された設計となっています。 これにより、大幅に小型化され (寸法はわずか 12.5mm x 9.4mm x 1.2mm)、取り付けが簡単になります。

FCC/IC および TELEC 認証と CE の導電性テストを利用できるため、規格準拠プロセスがより簡単になります。 これは、それに費やす必要のあるエンジニアリング リソースが少なくなり、時間とコストの利点が得られることを意味します。

Murata Manufacturing Co., Ltd. は、セラミックベースの受動電子部品とソリューション、通信モジュール、電源モジュールの設計、製造、販売の世界的リーダーです。 ムラタは、先進的な電子材料と最先端の多機能高密度モジュールの開発に取り組んでいます。 同社は世界中に従業員と製造施設を擁しています。 詳細については、村田製作所の Web サイト (www.murata.com) をご覧ください。

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